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什么是导热橡胶和使用方法

导热橡胶是具有很好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。

使用方法：将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。

导热凝胶优点

1、性能特点：

（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。

（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。

（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优异。

导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。

3、可靠性：

固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。

导热凝胶涂布工艺难点

一、导热凝胶涂布要求精度高，出较量稳定，厚度一致，特别是比较小功率元器件的粘接导热，如此才能保证电子元器件良好的导热效果；

二、导热凝胶随着导热系数的增加，金属颗粒填充物也会增加，达到半固体的状态，粘度极高，这对于点胶机系统的供料能力，和点胶控制阀的准确的控制是个比较大的挑战，需要保证连续性作业；

三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件，特别是点胶阀，所以对于点胶阀的选择至关重要，需要保证耐磨性和一定的使用寿命。